[汽車之家 行業]  空白境地，用這個詞形容國產車規級芯片領域再合適不過了。當前，行業內都在大力推動高度自動駕駛汽車的產業化發展，這就要求車輛具備收集和處理大量數據的能力，更先進的車規級芯片再次成為焦點。就在這幾天，奮起直追的本土企業終于拿出了可以與國外企業比一比、拼一拼的成果。

■國產“芯”的關鍵性能已超國際

　　據時任英特爾CEO的科再奇，早前在接受對話時透露：“平均每一輛自動駕駛汽車產生的數據量約等于3000人產生的數據量。只要有100萬輛自動駕駛汽車上路，你就能擁有全世界一半的人口所產生的數據。”自動駕駛車輛所收集數據之多，可見一斑。

　　收集而來的海量數據自然需要有一個非常強的“大腦”去處理運算，這里就體現出車規級芯片的核心作用了。

　　當前，多數車企正在研發的自動駕駛汽車中搭載的芯片均出自海外公司，如NVIDIA、英飛凌、瑞薩、TI、NXP、Mobileye等。不過，就在“2019人工智能大會”舉辦期間，有多款國產重量級AI芯片亮相，如華為“麒麟810”、阿里巴巴“玄鐵910”、地平線“征程/旭日”系列、黑芝麻“華山系列”芯片等。

『地平線旭日系列產品』

　　國產芯片企業的奮起直追，一夜間讓國產車規級芯片空白成為了歷史。相對長期壟斷車規級芯片的國際巨頭，這些芯片企業所推出的新產品在性能方面并不落下風。

　　8月29日，黑芝麻智能科技耗費三年研發的“華山系列芯片”正式在上海對外發布。據了解，“華山系列芯片”在算力、能效比和算力利用率等關鍵性能指標上，甚至已經超越了業內頭部企業Mobileye的EyeQ4。

　　據悉，黑芝麻對標特斯拉FSD芯片的基于“華山二號”芯片的FAD解決方案等相關信息也在發布會上現場進行了披露。據悉，“華山二號”單顆芯片算力即可支持L3級自動駕駛，性能、功耗甚至超于國際企業的產品，其多芯片“排列組合”式的FAD板卡算力高達160Tops（處理器運算能力單位，Tera Operations Per Second），可支持L4自動駕駛，并將持續研發支持L5的芯片系列。特斯拉FSD板卡算力為144TOPS。

『特斯拉發布的全自動駕駛芯片平臺』

　　無獨有偶，就在黑芝麻發布會結束后一天，另一家國內企業地平線也選擇在上海發布了由其研發的國內首款車規級人工智能芯片——征程二代。

　　據了解，征程二代搭載的是地平線自主創新研發的高性能計算架構BPU2.0（Brain Processing Unit），典型功耗僅2瓦。強大的運算能力，也意味著征程二代能夠高效靈活地實現多類AI任務處理，對多類目標進行實時檢測和精準識別，可全面滿足自動駕駛視覺感知、視覺建圖定位、視覺ADAS等智能駕駛場景的需求，以及語音識別，眼球跟蹤，手勢識別等智能人機交互的功能需求。

『地平線創始人兼CEO余凱發布征程二代芯片』

　　相對海外競品，征程二代除了具備非常高的算力利用率（每TOPS AI能力輸出可達同等算力GPU的10倍以上）之外，還可提供高精度且低延遲的感知輸出，滿足典型場景對語義分割、目標檢測、目標識別的類別和數量的需求。這也意味著可以根據客戶不同需求進而提供不同層次的產品和服務。

■國產車規級芯片將投入日常生活“實戰”中

　　事實上，除了技術層面國內芯片企業已經不落下風之外，在相關產品落地推廣方面也領先一大步。

　　當前，全球自動駕駛車輛仍然停留在路測驗證階段。而以地平線為例，已經同包括奧迪、博世、上汽、廣汽、長安、比亞迪等國內外頂級Tier 1和汽車廠商，以及禾賽科技、高新興、首汽約車、SK電訊等科技公司及出行服務商達成戰略合作。

『地平線征程二代芯片視覺感知方案』

　　更為勁爆的一條消息是，率先搭載地平線車規級AI芯片及解決方案的量產車型最早將于明年年初上市。這也就意味著，國產車規級芯片將正式投入到日常生活“實戰”中。

　　對此，據地平線副總裁、智能駕駛產品線總經理張玉峰透露，征程芯片2年內將有百萬量級的前裝裝車量，5年內則有望完成千萬量級的目標。要知道，目前L3及以上自動駕駛芯片幾乎全都被國外芯片公司所壟斷。此外，L3級別以上的自動駕駛芯片真正投入量產車型的也僅有特斯拉。

『黑芝麻“華山系列”芯片』

　　很顯然，隨著上述國內公司的奮起直追，這一情況發生了逆轉。據了解，黑芝麻研發的兩款芯片在能效比上分別做到了4TOPS/W（能效比單位）和6TOPS/W，相較于英偉達Xavier以及特斯拉FSD的1TOPS/W，Mobileye EyeQ5的2.4TOPS/W有很大提高。更加直觀點來說，特斯拉自動駕駛芯片能效能夠做到55%，而黑芝麻華山系列可達到80%。

『Mobileye EyeQ系列芯片規劃』

　　廣大用戶已經開始享受國產芯片帶來的出行便利好處。據了解，地平線已經在后裝市場同首汽約車、SK電訊在內的多家國內外知名出行服務商、運營商達成合作，基于地平線AI芯片及算法，提供輔助駕駛（ADAS）、車內多模交互、高精地圖建圖與定位等一系列智能化解決方案，并已實現批量部署。

編輯小結：

　　萬物智聯的5G時代，AI人工智能+汽車不斷碰撞出新的可能，自動駕駛芯片領域的競爭也日趨激烈。據預測，到2020年，一輛汽車將使用1000顆芯片，巨大的需求讓車規級芯片成為新戰場。于此同時，越來越多的國產自動駕駛造“芯”者們也正開啟加速落地模式，意圖在這場競爭中突出重圍。這對于廣大用戶而言，也是一件值得關注的好事情。這意味著，擁有一輛自動駕駛汽車的夢想更進了一步。（文/汽車之家 彭斐）

查看同類文章：

零部件

產業報道

更多精彩內容：

企業財報

新車現已到店

汽車之家行業-大數據 全領域 新視點