地平線將在2021年推出旗艦級征程5芯片
[汽車之家 資訊] 近日，地平線官方發表公告，公告稱地平線已完成C2輪的4億美元融資，該融資由Baillie Gifford、云鋒基金、CPE、寧德時代等集團聯合領投。至此，地平線計劃中的7億美元C輪融資已經完成5.5億美元。
地平線計劃將資金主要用于加速新一代L4/L5級汽車智能芯片的研發和商業化進程，以及建設開放共贏的合作伙伴生態。作為全球首家基于深度學習技術的汽車智能芯片創業公司，地平線成為目前中國唯一實現車規級智能芯片前裝量產的科技企業，并已經形成覆蓋從L2到L3級別的“智能駕駛+智能座艙”芯片方案的完整產品布局。
地平線將在2021年上半年推出面向L3/L4級別自動駕駛的，業界旗艦級“征程5”芯片（Journey 5），該芯片基于權威機構SGS TüV Saar認證的汽車功能安全（ISO 26262）產品開發流程體系打造，具備高達96 TOPS的人工智能算力，同時支持16路攝像頭感知計算，性能超越目前世界最領先的量產自動駕駛芯片——特斯拉FSD。
編輯點評：
未來，地平線將繼續融資，利用合作企業的資金支持，繼續研發并推出性能更為強勁的汽車智能芯片征程6（Journey 6），該芯片將采用車規級7nm工藝，人工智能算力超過400TOPS，這將助力汽車界完全自動駕駛系統的開發與應用。在不久的將來，完全自動駕駛將依靠這樣超高規格的芯片實現商業化與量產化，為出行服務提供能加安全、智能的未來。（消息來源： 地平線HorizonRobotics；編譯/汽車之家 畢業）
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