地平線將在2021年推出旗艦級征程5芯片
[汽車之家 資訊] 近日，地平線官方發(fā)表公告，公告稱地平線已完成C2輪的4億美元融資，該融資由Baillie Gifford、云鋒基金、CPE、寧德時代等集團聯(lián)合領(lǐng)投。至此，地平線計劃中的7億美元C輪融資已經(jīng)完成5.5億美元。
地平線計劃將資金主要用于加速新一代L4/L5級汽車智能芯片的研發(fā)和商業(yè)化進程，以及建設(shè)開放共贏的合作伙伴生態(tài)。作為全球首家基于深度學(xué)習(xí)技術(shù)的汽車智能芯片創(chuàng)業(yè)公司，地平線成為目前中國唯一實現(xiàn)車規(guī)級智能芯片前裝量產(chǎn)的科技企業(yè)，并已經(jīng)形成覆蓋從L2到L3級別的“智能駕駛+智能座艙”芯片方案的完整產(chǎn)品布局。
地平線將在2021年上半年推出面向L3/L4級別自動駕駛的，業(yè)界旗艦級“征程5”芯片（Journey 5），該芯片基于權(quán)威機構(gòu)SGS TüV Saar認證的汽車功能安全（ISO 26262）產(chǎn)品開發(fā)流程體系打造，具備高達96 TOPS的人工智能算力，同時支持16路攝像頭感知計算，性能超越目前世界最領(lǐng)先的量產(chǎn)自動駕駛芯片——特斯拉FSD。
編輯點評：
未來，地平線將繼續(xù)融資，利用合作企業(yè)的資金支持，繼續(xù)研發(fā)并推出性能更為強勁的汽車智能芯片征程6（Journey 6），該芯片將采用車規(guī)級7nm工藝，人工智能算力超過400TOPS，這將助力汽車界完全自動駕駛系統(tǒng)的開發(fā)與應(yīng)用。在不久的將來，完全自動駕駛將依靠這樣超高規(guī)格的芯片實現(xiàn)商業(yè)化與量產(chǎn)化，為出行服務(wù)提供能加安全、智能的未來。（消息來源： 地平線HorizonRobotics；編譯/汽車之家 畢業(yè)）
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