研發(fā)激光雷達(dá)芯片 小米追投禾賽科技
[汽車之家 資訊] 日前我們獲悉，小米已對(duì)禾賽科技進(jìn)行了7000萬美元的追投。目前，赫賽科技的D輪融資總額已經(jīng)超過了3.7億美元。在本輪融資中，領(lǐng)投方分別為小米集團(tuán)、高瓴創(chuàng)投、美團(tuán)和CPE等。
禾賽科技是一家比較知名的激光雷達(dá)制造商，此前我們獲悉，禾賽科技的長距混合固態(tài)激光雷達(dá)AT128預(yù)計(jì)將會(huì)在2022年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)交付，目前已經(jīng)收到了來自理想等多家車企的訂單。
據(jù)悉，禾賽科技的本輪融資將會(huì)用于支持面向前裝量產(chǎn)的混合固態(tài)激光雷達(dá)的大規(guī)模量產(chǎn)交付、禾賽麥克斯韋智能制造中心的建設(shè)，以及車規(guī)級(jí)高性能激光雷達(dá)芯片的研發(fā)等，進(jìn)一步增強(qiáng)自身在激光雷達(dá)市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)力。（編譯/汽車之家 杜安迪）
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