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通用將與7家芯片制造商合作開發芯片
郭辰
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[汽車之家資訊]日前,據通用汽車總裁Mark Reuss表示,該公司將與7家芯片制造商共同開發半導體,包括高通、意法半導體、臺積電、瑞薩電子、安森美、恩智浦和英飛凌。未來將生產能夠在其汽車上處理更多電子功能的芯片,從而將使用芯片的種類減少到三個系列。
在車用芯片短缺繼續沖擊全球汽車行業之際,通用調整了芯片戰略。Reuss表示:隨著汽車將搭載越來越多的高科技功能,我們預計未來幾年對半導體的需求將增加一倍以上。通過與半導體制造商合作,可以使通用的芯片訂單種類減少95%,同時芯片制造商也更容易滿足該公司的需求。
通用10月公布的財報顯示,由于芯片短缺導致產量下降,其第三季度營收同比下降33%,利潤幾乎是去年同期的一半。通用首席執行官Mary Barra表示,她預計半導體短缺將持續到2022年下半年。(編譯/汽車之家 郭辰)
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