云途完成億元A輪融資 車規芯片量產出貨
[汽車之家 資訊] 2021年12月31日，蘇州云途半導體有限公司（下稱：云途）正式對外宣布已完成億元A輪融資，云途自成立以來，僅用了15個月時間就獲得資本四輪“加持”，本次A輪投資方包括聯新資本，匯川技術、臨芯投資、杭州金投產業，老股東小米長江基金跟投。
據悉，本輪融資資金將用于投入車規級芯片的研發和市場推廣，包括功能安全ASIL-D等級應用于汽車電驅電控和域控制器的多核產品。
資料顯示，云途成立于2020年7月，是一家汽車芯片Fabless公司，其核心技術團隊擁有近20年的車規芯片設計經驗，僅用了15個月的時間就完成了四顆車規芯片的研發和流片。
目前，首款車規級32位MCU芯片YTM32B1L系列產品已經量產，主要應用于傳感器控制、EPS、T-Box、TPMS、座椅、電動尾門、車窗以及車燈控制等應用。目前此產品已獲得多家零部件供應商訂單，并成功在多款車型定點。
云途的目前是從車身控制MCU賽道切入，規劃了L、M、H、Z四個產品系列，總計多達200個型號，未來將逐步完成開發并實現量產交付。接下來第二顆滿足AEC-Q100并符合功能安全ISO26262的ASIL-B等級YTM32B1M系列產品，在2022年第一季度即可拿到工程樣片，預計六月份實現量產出貨。YTM32B1M系列芯片是一款高可靠、高性能、高安全性、高一致性的32位車規級MCU，可廣泛應用于EPS、BCM、T-box、VCU、DCU等不同應用領域。
按照規劃，云途未來將在域控制器網關、電驅電控、BMS、主控MCU等領域提供完整的汽車芯片解決方案。目前在域控制器網關領域，云途正在研發YTM32H系列芯片產品，此系列產品支持千兆以太網，多路的CAN總線及域控相關的功能。（編譯/汽車之家 李娜）
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