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[汽車之家 資訊] 1月27日，深交所經創業板上市委員會審議，比亞迪半導體股份有限公司已完成過會，首發獲通過，股票簡稱“BYD半導”。

據悉，比亞迪半導體本次擬發行不超過5000萬股，募集資金約20億元，主要投向功率半導體關鍵技術研發項目、高性能MCU芯片設計及測試技術研發項目、高精度BMS芯片設計與測試技術研發項目和補充流動資金。

根據Omdia統計(以銷售額計算)，2019年至2020年，比亞迪半導體的IGBT模塊銷售額在中國新能源乘用車電機驅動控制器用IGBT模塊全球廠商中排名第二、在國內廠商中排名第一，IPM模塊銷售額保持國內前三的領先地位；另外，公司車規級MCU芯片累計出貨量在國內廠商中占據領先地位，是中國最大的車規級MCU芯片廠商。自從2021年6月沖刺A股IPO，比亞迪半導體就被市場視為“車芯第一股”。（文/汽車之家 耿源）