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[汽車之家資訊] 日前，據外媒報道，富士康與馬來西亞公司Dagang NeXchange Berhad(DNex)簽署了一份諒解備忘錄，擬成立一家合資企業，在馬來西亞當地建造并運營一家12英寸晶圓芯片工廠。該諒解備忘錄自2022年5月17日起生效，有效期為一年，并可經雙方共同協議進一步延長。

據介紹，富士康擬建的馬來西亞工廠預計每月將生產4萬片芯片，包括28納米和40納米工藝，這也是微控制器、傳感器、驅動器集成電路和連接相關芯片（包括Wifi和藍牙）最廣泛使用的芯片生產技術。臺積電、聯華電子(United Microelectronics)和中芯國際等主要芯片制造商都在擴大28納米芯片的產能。

據悉，富士康持有DNex約5%的股份，并在后者董事會擁有一個席位，這使富士康間接控制了DNex子公司——Silterra，這家芯片制造商在馬來西亞擁有8英寸芯片工廠。富士康芯片工廠的選址和投資規模尚未公布。不過，根據計劃的產能和涉及的技術，芯片行業的高管們估計，該項目的資本支出可能在30億至50億美元之間。（來源 nikkei Asia；編譯/汽車之家 郭辰）