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[汽車之家 資訊] 近日，德國大眾汽車集團旗下軟件公司CARIAD和意法半導體(簡稱ST)宣布，雙方即將開始合作開發汽車系統級芯片(SoC)，開創軟件定義汽車合作開發新模式。CARIAD 正和意法半導體攜手，為設備互聯、能源管理和無線更新等需求打造定制化的硬件設施，讓汽車完全實現軟件定義功能、信息更安全、更加面向未來。

合作目標是為基于大眾汽車集團統一的可擴展軟件平臺的新一代汽車提供處理器芯片。同時，雙方達成一致，由全球半導體代工大廠臺積電為意法半導體制造SoC晶圓。通過這一舉措，CARIAD 旨在讓大眾汽車集團提前數年鎖定汽車芯片供應。

作為公司半導體戰略的一部分，CARIAD 將首次與大眾汽車集團的二、三級半導體供應商建立直接合作關系。未來，CARIAD將指定集團一級供應商的CARIAD 區域架構（zone architecture）只采用公司與意法半導體合作開發的系統芯片和意法半導體的Stellar標準MCU。

大眾汽車集團管理委員會成員Murat Aksel表示：我們將為大眾汽車集團開創一個全新的合作模式。通過與 ST 和臺積電建立直接的合作關系，我們正在積極塑造公司的整個半導體供應鏈。這將確保供應商生產的確實是我們所需的芯片，并保證未來幾年關鍵芯片的供應安全。通過這種方式，我們正在樹立戰略性供應鏈管理新標準。

此次合作開發也是CARIAD和意法半導體的首次合作。與意法半導體的合作讓CARIAD 能夠進一步擴展其在半導體領域的專業知識能力，并在合作開發過程中獲得更多的經驗。CARIAD 首席技術官 Lynn Longo表示：這還只是剛剛開始，未來，我們還計劃合作開發功能更復雜的高性能半導體芯片。（編譯/汽車之家 畢業）