[汽車之家資訊] 10月17日，2023（第七屆）中德汽車大會在吉林長春正式召開。大會以“引領·革新·超越”為主題，結合國際國內行業態勢，邀請來自企業、機構、政府、產業聚集區等重量級嘉賓，共同論道中德汽車全業界共同關心的全球宏觀動向、整體產業顛覆性趨勢與合作機遇，分享整車企業轉型、生態圈構建，零部件企業創新引領等話題，探討新能源、智能網聯、新零售、數字化、供應鏈等熱點細分領域的創新發展。
大會由商務部投資促進事務局、長春市人民政府、中國一汽集團、吉林省商務廳聯合主辦，長春汽車經濟技術開發區管理委員會承辦。汽車之家作為戰略合作媒體參與此次活動，在大會現場為大家帶來與會嘉賓的精彩觀點。
『博世中國副總裁 蔣健』
2023（第七屆）中德汽車大會上，博世中國副總裁 蔣健發表了主題演講。他表示：“汽車芯片未來對這個行業，特別是走向電動化、自動化的道路中非常重要。博世從過去幾年的慘痛經驗學到了教訓，扎扎實實在做一些工作，希望整個行業未來發展得更好！”
以下為發言實錄：
各位領導，各位同仁，大家上午好！
非常榮幸代表博世和大家就芯片問題作一些報告。去年來長春很多次，但是去年來的心情不一樣，過去幾年由于芯片危機，博世由于上游供應商缺芯片，所以我們有一些零部件掉鏈子了，使得中國很多車企在生產過程中受到了影響。雖然和主機廠，和零部件供應商做了很多協調，也盡力做一些挽回，但是去年時大家心情確實非常沉重。
目前芯片的短缺是翻篇了，既然翻篇，我們也要從過去的經驗來學習，看看我們能夠做一些什么，借這個場合向各位同仁匯報博世對芯片行業的洞見，以及我們自己在做的一些工作。
全球半導體市場預計未來增長非?？?，大概會超過70%，到2030年可能達到1萬億美元的產值，覆蓋的產品類型非常多，除了計算機、消費電子、工業電子、通訊電子等等，但是增長最快的還是汽車工業，這就是為什么半導體公司現在非常關注汽車行業的發展。從2022-2030年汽車行業對半導體的需求將以每年9%-11%的復合增長率增長，汽車行業在所有需要半導體的領域中占到15%的份額，汽車行業對半導體會越來越重要。從技術角度看，全球半導體需求預計將有6%的年平均基礎增長率，到2030年將會達到超過2億塊300毫米晶圓的需求。
眾所周知，領先的7納米制程，或者7納米以下制程是增長最快的領域，目前半導體公司的很多投資都往先進制程方面投的，因為汽車電力電子產品功率電壓需要廣泛應用，因此汽車行業仍將需要依賴16納米、28納米、40納米的制程，始終會有各種應用需要更大的芯片。
這里就有一個錯配，半導體行業希望投先進制程，而汽車行業仍然需要一些大的制程。所以，可能我們所需要的部件就得不到足夠的支持，相對技術比較舊的領域的投資就減少了，這里還是有一些問題的，所以針對這個問題，博世做了一些對策，我一會兒向大家介紹。
為什么汽車對芯片的需求速度增長比其他行業快？我們回顧一下很久以前汽車電子的情況，圖片中第一輛汽車是1978年生產的梅賽德斯奔馳汽車，當時這個車只有一個電控單元，里面有8個半導體，這是30年前。現在消費者已經買到了很多智能汽車，和現在買的智能汽車相比我們已經開發了新的電子電氣架構，車中的價值明顯從硬件轉到了軟件，現代電動汽車中每輛車要有50-100個電控單元，每輛車最多有7000個半導體，意味著半導體需求的數量級增長了，比以前增長了1000倍。我們博世做了一些傳感器給智能手機行業，智能手機行業芯片的數量平均使用是60個半導體，汽車最多使用到了7000個半導體，可見車上的芯片用的數量巨大，汽車行業推動了需求。
這意味著什么呢？每輛車上這么多數量的半導體使得轉換成半導體在車上的價值就大大增加了，今天的每輛車有800美金是買半導體，我們預計將來要翻倍，未來每一輛芯片的價值達到1500-1600美元。如此的智能汽車內部包括電子電氣架構，需要用芯片系統的車載電話就是SOC，特定的集成電路ASIC，另外用于供電的雨刮系統、制動系統都要用供電Power，就是動力系統。其他的還有50種不同的傳感器，這些傳感器都需要芯片來完成。大家知道在汽車行業有三個領域增長非常強勁，自動駕駛和輔助駕駛系統，第二個是電氣化，第三是信息娛樂，這些都推動了對芯片需求的增長。
半導體行業另一個特點是需要高額的投資和長期的前期工作，這個圖片是各國政府對芯片投資出臺的一些政策，不幸的是，很多前期投資需要很長時間才能真正投入運行，才能達到真正所需要的生產規模，資金是這個行業的關鍵點，回顧過去，所有幾十年里，半導體的投資，無論在哪個地區進行都伴隨著大量資金的投入。博世支持全球的國家對資金的支持，因為只有提供了足夠的資金，才能推動幫助芯片行業的發展。資金是一方面，現在芯片行業還面臨一個挑戰就是人才的挑戰，任何芯片工廠都需要高素質的員工來建設和運營，很不幸的是現在這個行業已經出現了人才短缺的情況，我們需要在半導體領域擁有更高技能的人員，包括開發、工程特定領域、生產專家、自動化制造流程測試等等，博世也在高度致力于人才的培養和發展，我們相信具備正確能力的合適人才是推動未來成功的主要因素，所以資金、人才是這個行業需要的兩點。
博世是汽車半導體領域重要的參與者，我們專注的主要是在傳感器以及特定的集成電路，ASIC特定的集成電路，另外是功率模塊，已經在全球范圍進行了運營，并與晶圓廠的合作伙伴和許可合作伙伴一起擁有了遍布全球的強大的制造網絡，正在強力投資制造領域。
半導體行業還有一個特點就是交付周期特別長，平均需要52周，就是一年的時間，這是所有汽車零部件中交付周期最長的，現在下的訂單要一年以后才能交付，任何車型規劃和相關零部件的規劃都必須考慮到芯片的交付周期，遠遠超過汽車行業任何其他部件，要實現對半導體工廠的及時控制是行不通的，不可能像汽車行業對其他硬件方面的執行。而且這些流程特別敏感，必須保持它的連續運行，如果一個芯片工廠因為某些原因造成了停線，并不是明天再開線，馬上就能夠恢復到原來的生產水平的，是需要很長時間，幾周甚至數月才能夠恢復到原來的運行水平，所以每當有人討論供應鏈容易中斷，一個半導體工廠里如果做錯事，一個工人小小的錯誤可能非常容易導致整個停頓，而要恢復起來就需要很長時間，這也是不可預測性，半導體的生產和整車企業需要的及時可靠，又產生了一個張力。
剛才介紹了行業的特點，資金、人才、運營周期等等特點，博世在過去幾年也做了一些動作，向大家匯報一下。博世在德國有一個工廠，這個工廠非常靠近斯圖加特總部，我們在德林斯頓投資了第二個晶圓廠，我們未來要對這兩個晶圓廠追加30億美元投資，增加產能，這30億美元投資得到了歐盟的資金支持。另外我們在馬來西亞濱城建了大型的測試中心。下一階段我們準備在那里繼續投資7000萬美金，建立一個新的測試中心。我們最近在美國完成了芯片公司是TSI的收購，在收購完成以后我們在美國羅斯威爾現在有一個生產基地，這個基地主要生產未來對新能源汽車有用的碳化硅芯片，未來投資至少要達到15億美元，這個工廠將來能生產200毫米的碳化硅晶片等等，這主要是功率模塊能夠使用的。
博世與臺積電、恩智浦、英飛凌開展合作，最近剛剛宣布一個有意思的合資企業，臺積電出資70%，我們和恩智浦和英飛凌，各出另外的10%，這樣總投資達到100億歐元，將在歐洲設立一個芯片生產企業，這個公司主要生產28納米制程的CMOS和60納米制程的芯片，這兩種芯片是大制程的芯片，我們通過一個合資形式使得這些芯片企業，比如臺積電愿意在投資相對技術，不是最先進的那些企業，但是這些芯片將來是博世，像我們這樣的汽車行業需要的。這個項目的產能將來要達到40萬塊晶圓，這個項目將于2024年下半年開始，預計在2027年底正式生產，借這個機會我想和大家介紹我們在芯片領域的一些策略和最近的投資，我們認為汽車芯片未來對這個行業，特別是走向電動化、自動化的道路中非常重要。博世從過去幾年的慘痛經驗學到了教訓，扎扎實實在做一些工作，希望整個行業未來發展得更好，謝謝大家?。ň幾g/汽車之家 杜安迪）
