一般情況下，90nm以下工藝的芯片會出自12英寸晶圓。比如5nm工藝的蘋果A14、驍龍888處理器等。像MCU微控制器、ESP車身穩定控制單元等汽車上常用的電子元件，采用90、100、130nm工藝的居多，28nm工藝的都是個例。對于車企的需求，晶圓廠成本更低、技術更成熟的8英寸晶圓生產線足夠了。

　　不僅如此，晶圓廠的制造工藝需要不斷進步才能滿足市場需求。相比生產工藝不先進、主要靠走量的MCU等元件，如何提升自身實力，拿到蘋果、索尼等大廠下一代產品的訂單，才是晶圓廠喜歡琢磨的事。畢竟，iPhone手機和PS系列游戲機的出貨量更可觀，5nm、3nm等先進工藝也會為芯片代工廠帶來高光。

　　從算力上說，40nm和28nm工藝的芯片能夠提供1TOPS算力（1TOPS=每秒鐘可進行一萬億次計算），而車用芯片算力基本為每秒數十億次，跟1TOPS相去甚遠。伴隨駕駛輔助系統與智能座艙的發展，車規級芯片對算力的需求越來越高，以高通8155和英偉達DRIVE AGX Orin芯片為例，兩者算力分別是360和254TOPS。

　　說到這，就解釋了MCU斷供導致大眾、通用、特斯拉等諸多車企缺“芯”停產的部分原因。另一部分原因是，在全球爆發新冠疫情期間，部分車企看到銷量下滑主動取消了電子元件的訂單。同時居家辦公的興起，帶動了筆記本電腦、平板電腦等一系列電子產品的消費。不受待見的產能空了出來，喜聞樂見的領域需求大增，“前途”和“錢途”二合一，晶圓工廠樂壞了。后疫情時代，車企開始追加電子元件訂單，這就遇到了排隊問題，本就不多的8英寸晶圓產能大家都要排隊。抱怨加價提車，或者等好幾個月看不到愛車的朋友，往“好處”想想，沒準車企也在等，比你還沒轍呢。

　　雖說火災、干旱等不可抗力等因素是造成芯片短缺的原因之一，但利潤和市場需求才是晶圓廠調整產能的決定因素，更何況自己還要研發新工藝力求跟上時代呢。就像去私房菜館點獨家特供需要提前預約一樣，增加“非主流”生產線很不劃算，有這功夫商家能翻好幾桌了。

■Tire1博世的晶圓新征程

　　說到德國博世，大家都不陌生。它的業務包含但不限于汽車、工業等領域，也是不少車企的一級供應商（Tire1）。像單手可持的家用電鉆、ESP車身穩定控制系統，這些都是博世的杰作。

　　在1995年和2010年，這個工廠分別引入了150mm和200mm晶圓制造技術，也就是6英寸和8英寸晶圓。除了滿足自家車用電子元件自產自銷之外，博世還涉足了智能手機、筆記本電腦、無人機和可穿戴設備等領域的芯片供應。具體說，從1978年推出ABS防抱死模塊，到壓力傳感器等MEMS微機電系統，博世Reutlingen工廠都能產。

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　　伴隨智能網聯與“自動駕駛”相關功能在汽車上普及，每輛車上半導體元件的數量和成本都在逐年提升，這些對博世的晶圓產能與工藝提出了更高要求。于是位于德累斯頓的300mm（12英寸）晶圓工廠誕生了，新工廠是博世集團130 多年歷史上總額最大的單筆投資，也是博世邁向工業4.0的起點，未來歐洲三分之一的芯片將來自于這里。

　　按照計劃，博世德累斯頓晶圓廠將于7月開始啟動生產，比原計劃提前了6個月。新工廠生產的半導體將應用于博世電動工具，而車用芯片的生產將于9月啟動，也比原計劃提前了3個月。

　　晶圓廠中來自于設備、傳感器和產品的所有數據都被記錄在一個中央數據庫中，每秒生成的生產數據相當于500頁文本。一天之內，數據總量就超過4200萬頁。這些數據將由人工智能評估。

　　從晶圓到產出芯片等成品，整個過程會經歷700道工序，耗時10周時間。在新工廠里，晶圓的運輸過程實現了全面自動化，幾萬平方米的廠區之后會提供700個人工工位。當然，據相關資料稱，12英寸晶圓加上裝載具后的重量，超出了人工運輸的載荷極限，這或許是12英寸晶圓工廠需要高度自動化的原因之一。

　　作為眾多車企的一級供應商，在智能網聯與“自動駕駛”對汽車芯片提出高要求與高需求的當下，自建工廠是博世面向未來，并盡可能規避市場供需關系造成價格波動的最佳選擇。而生產12英寸晶圓，不僅能將晶圓單位面積的利潤和產能最大化，也為日后迎接更先進制程工藝埋下了伏筆。

　　寫在最后

　　汽車智能化、自動化的背后，是芯片、軟件等相關技術的持續加碼，與其說前段時間的芯片告急揭露了半導體行業的產能問題，倒不如說這恰好暴露了汽車芯片與電子產品CPU等元件的技術差異。把決定價格的話語權握在自己手里，這是傳統供應商、主機廠都會想到的事情，而擁抱新技術與行業發展趨勢，或許是傳統之外新潮的方面。沒太看明白的話，琢磨一下便利店里貼自己牌子味道和某氣森林差不多的飲料，道理差不多。（文 汽車之家 馬一凡）

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